I. Proses faktorlarının yaratdığı Rosin birgə
1. Çatışmayan lehim pastası
2. Qeyri-kafi miqdarda lehim pastası tətbiq edilmişdir
3. Stencil, yaşlanma, zəif sızma
II.PCB amillərinin səbəb olduğu Rosin birləşməsi
1. PCB yastıqları oksidləşir və zəif lehimləmə qabiliyyətinə malikdir
2. Yastıqlar üzərindəki deşiklər vasitəsilə
III.Komponent amillərin səbəb olduğu Rosin birgə
1. Komponent sancaqların deformasiyası
2. Komponent sancaqlarının oksidləşməsi
IV.Avadanlıq amillərinin səbəb olduğu Rosin birləşmə
1. Monter PCB ötürülməsində və yerləşdirmədə çox sürətli hərəkət edir və daha ağır komponentlərin yerdəyişməsinə böyük ətalət səbəb olur
2. SPI lehim pastası detektoru və AOI sınaq avadanlığı müvafiq lehim pastası örtüyü və yerləşdirmə problemlərini vaxtında aşkar etmədi.
V. Konstruktiv amillərin yaratdığı Rosin birləşmə
1. Yastığın və komponent pininin ölçüsü uyğun gəlmir
2. Yastıqda metallaşdırılmış deşiklər nəticəsində yaranan Rosin birləşməsi
VI.Operator amillərinin səbəb olduğu Rosin birləşməsi
1. PCB-nin bişirilməsi və ötürülməsi zamanı anormal əməliyyat PCB deformasiyasına səbəb olur
2. Hazır məhsulların yığılması və ötürülməsi zamanı qanunsuz əməliyyatlar
Əsasən, bunlar SMT patch istehsalçılarının PCB emalında hazır məhsullarda kanifolun birləşmələrinin səbəbləridir.Fərqli keçidlərdə kanifol birləşmələrinin müxtəlif ehtimalları olacaq.O, hətta nəzəri cəhətdən mövcuddur və ümumiyyətlə praktikada görünmür.Qeyri-kamil və ya səhv bir şey varsa, bizə e-poçt göndərin.
Göndərmə vaxtı: 28 may 2021-ci il
