Əvvəlcə mövzumuzu, yəni PCB dizaynının SMT patch prosesi üçün nə qədər vacib olduğunu izah edəcəyik.Əvvəllər təhlil etdiyimiz məzmunla əlaqədar olaraq, SMT-dəki keyfiyyət problemlərinin əksəriyyətinin birbaşa cəbhə prosesinin problemləri ilə əlaqəli olduğunu görə bilərik.Bu, bu gün irəli sürdüyümüz “deformasiya zonası” anlayışına bənzəyir.
Bu, əsasən PCB üçündür.PCB-nin alt səthi əyilmiş və ya qeyri-bərabər olduğu müddətdə, vida quraşdırma prosesində PCB əyilə bilər.Bir neçə ardıcıl vintlər bir xəttdə və ya eyni tədqiqat sahəsinə yaxın paylanırsa, vida quraşdırma prosesinin idarə edilməsi zamanı gərginliyin təkrar hərəkəti səbəbindən PCB əyiləcək və deformasiyaya uğrayacaqdır.Bu dəfələrlə əyilmiş sahəyə deformasiya zonası deyirik.
Çip kondansatörləri, BGA-lar, modullar və digər stress dəyişikliyinə həssas komponentlər yerləşdirmə prosesində deformasiya zonasına yerləşdirilirsə, onda bir lehim birləşməsi çatlamaya və ya qırılmaya bilər.
Bu vəziyyətdə modulun enerji təchizatı lehim birləşməsinin qırılması bu vəziyyətdədir
(1) PCB montajı zamanı əyilməsi və deformasiyası asan olan yerlərdə stressə həssas komponentləri yerləşdirməkdən çəkinin.
(2) Montaj zamanı PCB-nin əyilməməsi üçün vint quraşdırılmış PCB-ni düzləşdirmək üçün montaj prosesi zamanı alt mötərizə alətindən istifadə edin.
(3) Lehim birləşmələrini gücləndirin.
Göndərmə vaxtı: 28 may 2021-ci il
